2015年4月17日，中国半导体行业协会封装分会名誉理事长毕克允一行到242net亚洲必赢调研集成电路先进封装材料研发、生产供应、市场竞争、公司策略与诉求等情况，并向公司董事长王福祥，副董事长、总工程师孙江燕赠送《电子封装材料与工艺》、《三维电子封装的硅通孔技术》两本书籍。
